--> -->
 

사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/3.1 | 0.00 EV | 10.7mm | ISO-200 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 13:42:51

우리가 사용하는 PC에는 열이 많이 발생하는 전자 제품들이 많이 들어가 있습니다. 그렇기에 PC에는 쿨링팬이 장착되어 있어 PC 내부의 열을 외부로 배출하도록 되어 있습니다. PC 내부의 부품중 가장 열을 많이 발생시키는 부품으로는 CPU와 GPU입니다. 최근에는 이들 CPU와 GPU의 제조 공정이 미세하게 발전하여 발열을 많이 낮추고 있습니다만 그렇더라도 발생하는 열을 쉽게 해결할수는 없습니다.

그렇기에 일반적으로 더욱더 강력한 쿨링을 하는 쿨러를 사용하여 PC 내부의 열을 빠르게 외부로 배출하게 하고 있습니다. 통상적으로 PC 내부의 열을 외부로 배출하는 방법으로는 크게 2가지 종류가 있는데 한가지는 쿨링팬이 빠르게 회전하여 PC 내부의 열을 배출하는 방법과 쿨링팬의 크기가 큰 쿨링팬을 이용하여 내부의 열을 배출하는 방법이 있습니다. 첫번쩨의 쿨링팬이 빠르게 회전하는 방법으로는 부수적으로 강력한 소음을 발생하게 되어 있습니다. 그렇기에 다른 많은 사용자들이 조용하면서도 강력한 쿨링으로 대형의 쿨링팬을 선호하고 있습니다.

PC의 가장 중요한 부품중 하나인 CPU의 경우 최근에 32나노 공정으로 발열을 많이 줄어들었지만 기본적으로 제공되는 번들 쿨러의 경우 쿨러의 사이즈도 작은 사이즈이기에 그냥 사용해도 큰 문제는 발생하지 많지만 여름이 되어 PC 내부의 열이 높아지게 되면 쿨링팬의 회전속도가 높아져 소음을 발생하게 됩니다. 일반 사용자가 만족할 만한 수준의 성능과 소음을 만족시킬수 없기에 PC에 대하여 조금 알게되면 조용한 PC를 구성하려 합니다.

조용하면서도 강력한 쿨링을 해주는 방법은 히트파이프를 이용한 쿨러를 사용하는 방법이 있습니다. 이 히트파이프를 사용하는 쿨러로는 통상 GPU를 쿨링해주는 쿨러와 CPU를 쿨링해주는 쿨러가 현재 시장에서 쉽게 구할수 있습니다. 또한 수많은 회사들이 이들 쿨러를 제조하고 있습니다.

이번에 소개하고자 하는 쿨러는 국내의 제조사인 써모랩(http://www.thermolab.co.kr/)에서 제조한 CPU 쿨러로 ADDA사에서 제조한 130mm 쿨링팬으로 조용하고 강력한 쿨링을 해주며 CPU의 히트스프레더에서 열을 빠르게 전달하기 위해서 히트파이프가 DTH 형태로 만들어져 있기에 사용자가 만족할수 있는 수준의 쿨링 성능과 저소음을 제공할수 있도록 구성되어 있습니다.

지금부터 THERMOLAB의 Trinity CPU 쿨러에 대하여 적어보려 합니다. 이 테스트는 개인이 집에서 테스트한 것이라 절대적인 평가가 될 수 없습니다. 또한 개인적인 평가가 들어가 있으므로 이점 감안하시고 봐주시길 부탁드립니다.


THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 외형과 패키징

제품명 TRINITY
외형 150 × 136 × 85mm (H x W x L)
무게 735g
재질 순수 구리, 알루미늄
히트 파이프 Four 6mm diameter copper Heat Pipes(Sintered powder type)
방열 면적 7,050 cm²
써멀 그리스 색상:회색 / Thermal Conductivity : 4.0W/mK / Specific Gravity : 2.6 / Operating Temperature : 0~150℃ / 용량:2g
팬 외형 130 x 130 x 25mm, 4-pin PWM type
베이링 방식 600 - 1,800rpm ± 10% (0-100%) / Performance Mode
600 - 1,200rpm ± 10% (0-100%) / Silent Mode : +SC3
소음(1) 16-32 dBA / Performance Mode
 

▲ THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 스펙

THERMOLAB에서 출시된 Trinity CPU 쿨러는 순수 구리와 알루미늄으로 만들어진 CPU 쿨러이고 사용하는 쿨링팬은 130mm로 쿨링팬을 많이 만드는 ADDA사에서 만들어진 제품을 사용하고 있습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/60sec | F/3.2 | 0.00 EV | 11.7mm | ISO-100 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 12:13:43
사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/3.1 | 0.00 EV | 11.2mm | ISO-200 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 13:37:15

▲ THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 박스 패키징

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 박스 패키징 디자인이 기존의 THERMOLAB 박스 패키징 디자인에서 많이 바뀌었습니다. 처음 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러를 택배로 받았을때 파워 서플라이를 받았나 싶은 느낌이 들었습니다. 박스 디자인을 보면 박스의 전면에 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 특징을 알수 있도록 되어 있으며 바닥면에는 스펙이 적혀 있습니다. 측면부에는 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 성능이 적혀 있습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/60sec | F/3.3 | 0.00 EV | 14.0mm | ISO-100 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 12:15:34

▲ 바뀐 박스 패키징 디자인

기존의 THERMOLAB 제품과 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 박스 패키징 디자인을 보면 화려해진 박스 피키징 디자인이란걸 알수 있습니다. 아마도 THERMOLAB은 앞으로 기존의 박스 패키징 디자인에서 벗어나 이제는 그 제품에 맞는 디자인을 추구하지 않을까 하는 예측을 조심스럽게 해봅니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/2.8 | 0.00 EV | 7.1mm | ISO-200 | Off Compulsory | 2011:02:20 13:41:11

▲ 스마트폰용 QR 코드

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 박스에는 스마트폰에서 스캔하여 바로 THERMOLAB의 홈페이지에 접속할수 있는 QR 코드가 찍혀 있기에 스마트폰 사용자가 이 QR 코드를 사용하여 제품에 대하여 쉽게 알수 있도록 제공하고 있습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/2.8 | 0.00 EV | 7.1mm | ISO-200 | Off Compulsory | 2011:02:20 13:39:12

▲ 스펙과 봉인 스티커

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 박스 바닥에는 Trinity CPU 쿨러의 스펙이 적혀져 있으며, 봉인 스티커가 부착되어 있어 시장에서 개봉된었던 중고품이 신품으로 팔리는걸 방지하고 있습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/60sec | F/3.1 | 0.00 EV | 11.2mm | ISO-100 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 12:17:47

▲ THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 내용물

박스는 Trinity CPU 쿨러가 중앙에 위치해 있어 외부의 충격에서 제품을 보호할수 있는 구조로 만들어져 있습니다. THERMOLAB Trinity CPU 쿨러와 함께 제공되는 내용물로는 Trinity CPU 쿨러 본체, 스마트 클립, 고정용 볼트, 이지 클립, 백플레이트, 와셔, 고무패드, 써멀그리스, 손너트, 저항 케이블, 사용설명서가 박스에 동봉되어 제공되고 있습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/60sec | F/3.2 | 0.00 EV | 12.8mm | ISO-200 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 12:38:24

▲ THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 외형

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 외형은 흡사 동사의 BARAM과 BADA를 합쳐놓은 외형을 보여주고 있습니다. 하지만 Trinity CPU 쿨러는 퍼포먼스급에 위치하는 제품으로 BARAM과 BADA 사이에 위치하는 제품입니다. 성능으로 보면 BARAM과 BADA 중간의 성능이 아니라 오히려 BADA에 더욱더 가까운 성능을 보여주는 제품으로 가격대 성능비로 충분한 메리트를 제공할 제품이라고 생각됩니다.

다군다나 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 방열판의 높이보다 쿨링팬이 더 크기에 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 아래 부분까지 쿨링팬에서 발생한 바람이 CPU 주변의 모스펫이나 메모리등에 불어와 CPU 뿐만 아니라 CPU의 주변부까지도 쿨링이 가능하도록 디자인 되어 있습니다.

이러한 특징은 오버클럭을 하는 사용자에게 아주 좋은 특징으로 여겨질수 있을것 입니다.


사용자 삽입 이미지Samsung Techwin | Samsung NV3, Samsung VLUU NV3 | Normal program | Spot | 1sec | F/3.5 | 0.00 EV | 6.6mm | ISO-100 | Off Compulsory | 2010:11:20 02:26:01

▲ 윗면에 적혀진 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러 제품명

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 윗면에는 그동안 THERMOLAB에서 출시된 다른 제품들 처럼 쿨러의 윗면에 이텔릭체로 제품명인 trinity라 적혀 있으며, 제조사인 THERMOLAB도 같이 적혀 있습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/2.8 | 0.00 EV | 7.1mm | ISO-200 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 13:07:17

▲ 관통식으로 만들어진 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 접합식의 제품이 아니라 히트파이프가 방열판을 관통한 관통식으로 만들어져 있습니다. 물론 이 방식으로 만든 제품의 경우에는 히트파이프와 방열판이 제대로 접촉이 안될수 있지만 이를 해결하는게 기술력입니다. 아무래도 관통식은 방열판과 히트파이프가 약하게 접촉이 되어 있으므로 방열판을 너무 세게 잡아다닌다면 접촉 부분이 떨어질수 있으니 주의를 해야 합니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/3.8 | 0.00 EV | 24.8mm | ISO-200 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 13:02:46

▲ 진동을 방지한 설계

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 쿨링팬으로 ADDA사의 130mm 쿨링팬을 사용하고 있습니다. 통상적으로 많은 CPU 쿨러가 진동을 무시한 상태로 방열판과 쿨링팬을 접촉시켜 놓았는데 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 이 진동을 최소화할 수 있도록 고무 지지대로 방열판과 쿨링팬을 연결해 놓았습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/60sec | F/3.2 | 0.00 EV | 7.1mm | ISO-200 | Off Compulsory | 2011:02:20 12:52:22

▲ 히트파이프가 노출된 DTH형 설계

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 히트파이프가 CPU의 히트스프레더에 직접 접촉되는 방식인 DTH형 설계로 CPU에서 발생한 열을 빠르게 방열판으로 전달시킬수 있도록 만들어져 있습니다. 그리고 히트베이스의 래핑 상태는 거울까지는 아니더라도 깔끔한 마감 상태를 보여주는 수준으로 잘 되어 있습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/2.8 | 0.00 EV | 7.1mm | ISO-200 | Off Compulsory | 2011:02:20 13:32:13

▲ THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 히트베이스

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 히트베이스는 34mm X 36mm로 직사각형 형태로 만들어져 있습니다. 일반적으로 사용하는 거의 모든 CPU의 히트스프레더에 맞는 크기로 고정 클립과 지지대를 잘 사용하면 사용자에게 최적의 환경을 제공할수 있는 구조입니다.


사용자 삽입 이미지Samsung Techwin | Samsung NV3, Samsung VLUU NV3 | Normal program | Spot | 1/8sec | F/3.5 | 0.00 EV | 6.6mm | ISO-100 | Off Compulsory | 2010:11:20 02:38:40

▲ 약 4mm의 방열판 간격

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 방열판은 약 4mm의 간격으로 배치가 되어 있으므로 130mm의 ADDA 쿨링팬에서 불어오는 바람이 최적의 조건에서 열을 배출할수 있도록 만들어져 있습니다. 4mm 정도의 간격이라면 바람으로 인하여 발생하는 소음이 그리 크지는 않을것이라 예상이 됩니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/3.4 | 0.00 EV | 16.2mm | ISO-200 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 13:01:22

▲ PWM 모드를 지원하는 4핀 컨넥터

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 PWM 모드를 지원하는 4핀 컨넥터가 준비되어 있어 메인보드에서 PWM 모드를 지원한다면 최적의 환경을 제공하도록 되어 있습니다. 설사 PWM 모드를 사용할수 없거나 할줄 모르더라도 저항 케이블이 제공되므로 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러를 조용하게 구동할수 있도록 되어 있습니다.


THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의의 성능

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 성능을 테스트는 이미 시장에서 자취를 감추고 한때 프레스핫이라는 악명을 떨쳤던 프레스캇 CPU를 사용하여 성능을 측정하였습니다. 사용한 프로그램은 OCCT v3.1.0을 사용하였습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix Z20fd | Normal program | Pattern | 1/120sec | F/3.7 | 0.00 EV | 6.3mm | ISO-400 | Off Compulsory | 2010:04:09 23:57:31

▲ 테스트시 실내 온도는 약 27도

사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix Z20fd | Normal program | Pattern | 1/12sec | F/3.7 | 0.00 EV | 6.3mm | ISO-800 | Off Compulsory | 2010:04:09 20:59:17

▲ 비교용으로 사용한 A사의 히트파이프 쿨러

사용자 삽입 이미지

▲ A사의 히트파이프 쿨러 성능

실내온도 약 27도의 상황에서 A사의 히트파이프 쿨러는 IDLE시 31도 정도의 쿨링 성능을 보여주고 있으며 FULL LOAD시 52도까지 온도가 올라가는 성능을 보여주고 있습니다. 테스트가 끝나고 다시 IDLE시로 돌아가는 상황에서는 35도 정도의 온도를 보여주고 있습니다.


사용자 삽입 이미지

▲ THERMOLAB Trinity CPU 쿨러 성능

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 온도 테스트를 시작하기 전 약 27도 수준에서 시작하여 FULL LOAD시 43도 수준의 온도까지 올라갔으며 테스트가 완료된 시점에서는 시작시의 온도까지 빠르게 내려갔습니다.

두 제품의 성능을 비교해 본다면 확실히 A사의 히트파이프 쿨러보다 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러가 그 성능이 확실히 좋은 성능을 보여주고 있습니다. IDLE시에는 약 4도 정도 낮은 온도를 보여주고 있으며, FULL LOAD시에는 약 9도 정도의 차이를 보여주고 있습니다.


사용자 삽입 이미지FUJIFILM | FinePix S200EXR | Manual | Spot | 1/80sec | F/3.1 | 0.00 EV | 10.7mm | ISO-200 | Flash fired, compulsory flash mode | 2011:02:20 13:42:37

그동안의 THERMOLAB 제품은 박스 패키징 디자인에 다소 신경을 덜 썼던 느낌이었지만 이번 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 박스 패키징 디자인이 그동안 출시되었던 THERMOLAB 제품과는 확실히 다른 느낌을 전해주고 있습니다.

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러는 저소음, 호환성, 성능의 3가지를 모두 만족하는 컨셉으로 만들어진 퍼포먼스급 CPU 쿨러답게 800~1200rpm의 쿨링팬 회전속도에 최신 CPU인 Intel Socket LGA1155, 1156, 1366, 775 / AMD Socket AM3, AM2+, AM2까지 지원하므로 거의 모든 CPU에 사용이 가능합니다. 다만 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 높이가 150mm로 일반적으로 우리나라에서 많이 사용하는 180mm의 PC 케이스에서도 에어덕트를 제거한 상태에서 장착이 가능합니다. 즉 폭이 180mm 보다 작은 폭의 케이스에서는 설사 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러를 장착하더라도 케이스의 측면 페널을 제거한 상태에서만 사용이 가능하다는 단점이 있습니다.

이러한 단점을 생각해 보더라도 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러가 퍼포먼스급의 CPU 쿨러라는 점을 생각해 보면 슬림형 케이스에서는 이런 퍼포먼스급 CPU 쿨러는 대다수 장착이 불가능 합니다. 정숙성과 쿨링 성능을 위해서라면 THERMOLAB Trinity CPU 쿨러가 아주 좋은 선택이 될것이라 생각됩니다.

THERMOLAB Trinity CPU 쿨러의 성능을 보면 그 성능은 확실히 퍼포먼스급 CPU 쿨러로써 확실한 성능을 보여주고 있습니다. 앞으로 다가올 여름에는 지난해보다 더 더울것이라 예상되는 가운데 많은 PC들이 이 더위에 퍼질 가능성이 많습니다. 미리미리 PC 내부를 청소하여 통풍이 잘 되도록 먼지를 제거하고 쿨링이 잘 되도록 만들어야 합니다. 더군다나 CPU 쿨러의 경우에는 먼지 제거도 쉽지 않아 필요하다면 빨리 CPU 쿨러를 교체하여 여름에 PC가 퍼지지 않도록 준비해주는 것도 나쁘지는 않을것 입니다.


쩨바의 PC 하드웨어 : http://rssoo.tistory.com

사용자 삽입 이미지

신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
Posted by 네베르쩨바
--> -->
쩨바의 PC 하드웨어


제이씨현, 최초의 식스코어 AMD 페넘TM II X6 1055T 출시!



Advanced Micro Devices.(이하 AMD)의 국내 공식수입유통사인

제이씨현시스템()에서 페넘II X6 브랜드로 알려진 코드명 투반 (Thuban)

6코어 (헥사코어, Hexa-Core) 1055T를 공식 출시 하였다.

 


이번 출시된 페넘TM II X6 1055T 는 하이퍼트랜스포트 3.0,내장 통합 메모리 컨트롤러(DDR2/DDR3), 쿨앤콰이어트 3.0, AMD의 최신 기술을 적용, 뛰어난 성능을 가지고 있을 뿐 아니라, 45nm의 미세공정과 진보된 아키텍쳐의 적용으로 기본 동작속도를 2.8GHz 이상으로 끌어올렸으며, 소비전력과 발열을 한층 개선한 것이 특징이다.
 
특히 페넘TM II X6 1055T 은 터보코어 (Turbo Core) 기술이적용되며 터보 코어는 인텔의 '터보 부스트'와 유사한 원리로 동작한다. 애플리케이션이 멀티코어 프로세서의 모든 코어를 활용하지 못할 때, 유휴 코어를 끄는 대신 활성 코어의 동작 속도를 높이는 원리다. 터보코어 기술이 작동할 수 있는 상황이 만들어졌을 때 3개 또는 이보다 적은 코어를 최대 500MHz까지 상승시켜 추가 성능을 얻을 수 있게 되며, 사용되지 않는 코어는 아이들 상태로 유지되어 6개의 코어를 모두 사용할 때보다 전력소모를 줄일 수 있게 된다. 보통 3개의 코어가 동작될 경우 페넘II X2 고클럭 제품군보다 더 높은 성능을 기대할 수 있다.
 

페넘TM II X6 1055T AMD의 새로운 플랫폼인 AM3용 데스크탑 CPU 이지만, 알려진 바와 같이 AM2+ 메인보드에서도 간단한 바이오스 업데이트 만으로도 지원이 가능하다.

 

 

코드명

Thuban(투반)

모델 넘버

1055T

파트 넘버

HDT55TFBGRBOX

소비전력

125W

동작속도

2800MHz

Turbo Core

지원

Turbo Core사용시 동작속도

3.300MHz

시스템 버스 스피드

4000

플랫폼

소켓 AM3

명령어 모드

32 / 64

L2 캐쉬

512KB x6

L3 캐쉬

6MB

제조공정

45nm SOI

 

● 제품문의 : 제이씨현시스템() 고객센터 1577-3367 (www.jchyun.com)


● 고객지원사이트 : support.jchyun.com

신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
Posted by 네베르쩨바
--> -->
PC 하드웨어 전문 블로그입니다.


Advanced Micro Devices.(이하 AMD)의 국내 공식수입유통사인 제이씨현시스템()에서 AMD 기존 제품군 별 상위 모델인 애슬론TM II X2 255, 애슬론TM II X3 440, 애슬론TM II X4 635 및 페넘TM II X2 555블랙에디션4가지 제품을 공식 출시 하였다.

 

이번 출시된 신제품 4종은 모두 하이퍼트랜스포트 3.0, 내장 통합 메모리 컨트롤러, 쿨앤콰이어트 2.0, AMD의 최신 기술을 적용하였을 뿐 아니라, 45nm의 미세공정과 진보된 아키텍쳐의 적용으로 기본 동작속도를 3GHz 이상으로 끌어올려(애슬론TM II X4 6352.9GHz) 각 제품군 별 최고 성능을 자랑한다. 특히 페넘TM II X2 555 블랙에디션은 기존의 AMD 블랙에디션 시리즈와 마찬가지로 배수락을 해제, 보다 다양한 오버클럭 옵션을 제공하며, 듀얼코어 CPU로는 최대 용량인 6M Byte의 대용량 L3 캐쉬 메모리를 탑재, 일반 보급형 듀얼코어와 차별화 된 뛰어난 성능의 제품이다.

 

애슬론TM II X2 255, 애슬론TM II X3 440, 애슬론TM II X4 635 및 페넘TM II X2 555블랙에디션4가지 제품들은 모두AMD의 새로운 플랫폼인 AM3용 데스크탑 CPU 이지만, 알려진 바와 같이 AM2AM2+ 메인보드에서 간단한 바이오스 업데이트 만으로도 지원이 가능하다.

 

코드명

Regor

Rana

Propus

Callisto

모델 넘버

255

440

635

555 BE

파트 넘버

ADX255OCGQBOX

ADX440WFGIBOX

ADX635WFGIBOX

HDZ550WFGMBOX

소비전력

65W

95W

95W

80W

동작속도

3100MHz

3000MHz

2900MHz

3200MHz

버스 스피드

4000

4000

4000

4000

플랫폼

소켓 AM3

소켓 AM3

소켓 AM3

소켓 AM3

명령어 모드

32 / 64

32 / 64

32 / 64

32 / 64

L1 캐쉬

128KB x 2

128KB x 3

128KB x 4

128KB x 2

L2 캐쉬

1MB x 2

512KB x 3

512KB x 4

512KB x 2

L3 캐쉬

.

.

.

6MB

제조공정

45nm SOI

45nm SOI

45nm SOI

45nm SOI

 

 

 

● 제품문의 : 제이씨현시스템() 고객센터 1577-3367 (www.jchyun.com)


● 고객지원사이트 : support.jchyun.com

신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
Posted by 네베르쩨바
--> -->
PC 하드웨어 전문 블로그입니다.


6종 CPU의 비교 테스트입니다. 원문 기사를 쓴 중국에서는 해당 가격대가 딱 1000위안으로, CPU를 고를때 가격적인 부분에서 상당한 심리적인 장벽이 되는데, 한국 가격으로 환산하니 별 특이할건 없군요.

어쨌건 해당 가격대에서 중국 기준으로 잘 팔리는 물건들의 테스트입니다.

사용자 삽입 이미지

인텔: MSI P55, MSI P45

32나노 코어 i3 530 듀얼코어 쿼드스레드 2.93GHz 4MB L3

32나노 펜티엄 G6950 듀얼코어 듀얼스레드 2.8GHz 3MB L3

45나노 코어 2 쿼드 Q8300 쿼드코어 쿼드스레드 2.5GHz 4MB L2

사용자 삽입 이미지

AMD: MSI 790FX

45나노 애슬론 II X2 250 듀얼코어 3GHz 2MB L2

45나노 애슬론 II X3 440 트리플코어 3GHz 1.5MB L2

45나노 애슬론 II X4 630 쿼드코어 2.8GHz 2MB L2

킹스톤 DDR3-1333 4GB, 웨스턴 디지털 250GB, 라데온 HD 5970 725/4000, 550W 파워, 윈도우즈 7 64비트, 카탈리스트 9.12.

001371925.jpg

001371926.jpg

멀티 스레드를 지원하는 w프라임에서는 코어의 수가 많은 제품이 제일 빠른(결과 값이 작을수록 좋습니다) 제품이 좋은 성능을 보여주었습니다. 코어 수 다음에는 역시 클럭이겠지요.

001371918.jpg

프리츠 체스 벤치마크도 멀티 코어를 지원하기에 코어 수에 큰 영향을 받습니다. 아까 w프라임도 그렇고 이것도 그렇고 AMD 트리플코어나 인텔 듀얼코어 쿼드스레드나 성능은 비슷하군요.

001371909.jpg

001371910.jpg

001371911.jpg

크리스탈마크의 ALU, FPU, 메모리 스코어입니다. 아키텍처, 코어 수, 클럭 등의 요소가 복합되어 결과가 나옵니다. 특히 코어 2 쿼드 Q8300은 다른 항목에서는 메오 우수하지만 메모리 컨트롤러를 포함하지 않기 때문에 메모리 성능에서 뒤지는 것을 볼 수 있습니다.

001371912.jpg

001371913.jpg

001371914.jpg

시네벤치 R10의 멀티코어, 싱글코어, 오픈GL 성능입니다. 인텔이 앞서고 있습니다.

001371922.jpg

사이언스마크입니다. Q8300의 성능이 좀 떨어집니다. 메모리 컨트롤러와 클럭에 영향을 많이 받는듯.

001371907.jpg

001371908.jpg

3D마크 밴티지의 총점과 CPU 스코어입니다. 인텔 쪽이 잘 나옵니다.

001371920.jpg

PC마크 밴티지입니다. Q8300의 성능이 i3 530보다 뒤쳐집니다.

001371923.jpg

001371924.jpg

WINRAR의 싱글스레드와 멀티스레드. 싱글스레드에서는 큰 차이가 없지만 멀티스레드에서는 차이가 많이 납니다.

001371927.jpg

001371928.jpg

X264 동영상 처리. 코어 수가 관건입니다.

001371915.jpg

포토샵의 랜더링. 새로운 아키텍처를 사용한 인텔 CPU들의 처리 속도가 빠릅니다.

001371921.jpg

레프트 4 데드 2.

001371919.jpg

크라이시스.

001371916.jpg

001371917.jpg

콜린 더트 2의 총점과 평균 프레임.

001371929.jpg

아이들시의 시스템 전력 소모량.

001371930.jpg

풀로드시의 전력 소모량.


신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
신고
-->
Posted by 네베르쩨바
--> -->
PC 하드웨어 전문 블로그입니다.


ATI HD5850 싱글 VS. ATI HD5850 크로스파이어 34개 항목에 따른 성능 벤치마크
23개 항목에 따른 인텔 코어2쿼드 요크필드 Q9550 VS. 인텔 Core i7 860 린필드 성능 벤치마크입니다.


테스트 시스템의 스펙:

Intel Core i7-860 @4.0Ghz
Asus Maximus III Formula
Geil 4GB DDR3-2133 modules
Enermax Galaxy 850W PSU
Windows 7 X64

Intel Q9550 @4.0GHz
Asus P5Q Deluxe
OCZ 4GB DDR2-1000 modules
Nexus 850W PSU
Windows 7 X64

Sapphire ATI 5850 @ 1Ghz
XFX ATI 5850 @1Ghz

사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지
사용자 삽입 이미지


유튜브 동영상은 아래를 클릭하여 보세요.

YouTube - SHATTERED HORIZON GAMEPLAY 1920X1080 4XAA CROSSFIRE 2X ATI 5850 @1.0GHz CORE i7-860 @4.0GHz

YouTube - CROSSFIRE 2X ATI 5850 @950MHz Q9550 @4.0GHz CRYSIS GAMEPLAY 1920X1080 VERY HIGH PART 1

YouTube - CROSSFIRE 2X ATI 5850 @950MHz Q9550 @4.0GHz CRYSIS GAMEPLAY 1920X1080 VERY HIGH PART 2

YouTube - CRYSIS GAMEPLAY VERY HIGH DX10 1920X1080 CROSSFIRE 2X ATI 5850 @975MHz CORE i7-860 @4.0GHz (PART 1)

YouTube - CRYSIS GAMEPLAY VERY HIGH DX10 1920X1080 CROSSFIRE 2X ATI 5850 @975MHz CORE i7-860 @4.0GHz (PART 2)

YouTube - CRYSIS WARHEAD GAMEPLAY ENTHUSIAST DX10 1920X1080 CROSSFIRE 2X ATI 5850 @975MHz CORE i7-860 @4.0GHz (PART 1)

YouTube - CRYSIS WARHEAD GAMEPLAY ENTHUSIAST DX10 1920X1080 CROSSFIRE 2X ATI 5850 @975MHz CORE i7-860 @4.0GHz (PART 2)

YouTube - CRYSIS WARHEAD BENCHMARK AMBUSH ENTHUSIAST DX10 1920X1080 4XAA CROSSFIRE 2X ATI 5850 @1.0GHz CORE i7-860 @4.0GHz

YouTube - CRYSIS WARHEAD BENCHMARK AVALANCHE DX10 ENTHUSIAST 1920X1080 8XAA CROSSFIRE 2X ATI 5850 @1.0GHz CORE i7-860 @4.0GHz
신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
Posted by 네베르쩨바
--> -->
PC 하드웨어 전문 블로그입니다.


인텔 32나노 클락데일 코어 i5 661, 인텔 45나노 린필드 코어 i5 750, 인텔 45나노 코어 2 듀오 E8400의 비교입니다.

인텔 32나노 클락데일 코어 i5 661은 듀얼 코어 듀얼 스레드와 쿼드 스레드로 테스트, 클럭 3.33GHz, 터보 모드에서 3.46GHz. 인텔 45나노 린필드 코어 i5 750은 쿼드 코어 쿼드 스레드, 클럭 2.66GHz, 터보 모드에서 3.2GHz. 인텔 45나노 코어 2 듀오 E8400은 듀얼 코어 듀얼 스레드, 클럭 3GHz입니다.

테스트 환경은 인텔 H55와 X48. 웨스턴 디지털 7200rpm 250GB, 킹스톤 DDR3-1333 4GB, 라데온 HD 5870, 서멀테이크 550W 파워, 윈도우즈 7 64비트, 카탈리스트 9.12.

아래 그래프들은 코어 2 듀오 E8400 기본값, 코어 i5 661에서 하이퍼스레딩과 터보 모드를 끈 것, 코어 i5 661에서 하이퍼스레딩과 터보 모드를 켠 것, 코어 i5 750에서 터보 모드를 끈 것, 코어 i5 750에서 터보 모드를 켠 순서입니다.

001345713.jpg 

001345714.jpg

멀티 스레드를 지원하는 테스트 프로그램인 wPrime입니다. 쿼드코어 쿼드스레드와 듀얼코어 쿼드스레드의 차이가 좀 있습니다만, 듀얼코어 듀얼스레드 모드와 비교하면 상당한 성능 향상이 있습니다.

001345706.jpg

프리츠 체스 벤치마크. 코어 i5 661에서 하이퍼스레딩을 켰을 때의 점수 상승이 상당합니다.

001345699.jpg

001345700.jpg

크리스탈마크의 ALU와 FPU 스코어입니다. ALU에서는 앞서 봤던 것과 같은 성능 향상을, FPU에서는 더 좋은 성능을 보여줍니다.

001345701.jpg

메모리 대역에서는 하이퍼스레딩의 위력이 그리 크게 나오진 않습니다. 다만 똑같은 메모리 컨트트롤러 내장인데도 i5 760과 i5 661이 차이 나는 것은 i5 661이 MCH 방식으로 CPU 코어와 별도로 메모리 컨트롤러가 떨어져 있어서 그런게 아닌가 봅니다.

001345702.jpg

001345703.jpg

시네벤치의 CPU 벤치마크. 싱글코어와 멀티코어입니다. 싱글코어에서는 클럭 높은 코어 i5 661에 터보가 최고지만, 멀티코어에서는 역시 코어빨을 받습니다.

001345710.jpg

사이언스마크. 코어 수보다는 클럭에 영향을 많이 받습니다.

001345697.jpg

001345698.jpg

3D마크 밴티지의 총점과 CPU 스코어. CPU 스코어만 놓고 보면 격차가 커집니다. 여기서도 역시 하이퍼스레딩의 위력.

001345708.jpg

PC마크 밴티지의 총점. 이건 아무리 봐도 클럭입니다.

001347239.jpg

001347238.jpg

WinRAR의 싱글 스레드와 멀티 스레드. 코어 2 듀오 E8400이 의외로 좋은 성적이 나옵니다.

001345716.jpg

001345715.jpg

X.264 인코딩의 720p 로우 비트레이트와 하이 비트레이트. 점수 차이는 변하지 않습니다.

001345705.jpg

포토샵 CS4의 렌더링 시간. 순전히 클럭빨입니다.

001345709.jpg

바이오 해저드 5. 린필드가 선전하는걸 보면 스레드 수에 영향을 받긴 하지만, 그래도 클럭이 제일 높이 올라가는 클럭데일이 높습니다.

001345707.jpg

크라이시스. 린필드의 8MB 캐시가 영향이 큰듯 합니다.

001345704.jpg

콜린 더트 2. 이건 무조건 클럭인듯 합니다.

001348181.jpg

시스템 전력 소모량. 아이들.

001348182.jpg

시스템 전력 소모량. 풀로드.


다음은 내장 그래픽 성능.

001346682.jpg

3D마크06의 기본값.

001346683.jpg

3D마크 밴티지 엔트리 모드.


출처 : 기글 하드웨어 뉴스 리포트 - http://gigglehd.com/zbxe/newsreport/3549725
by 낄낄

신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
Posted by 네베르쩨바
--> -->
PC 하드웨어 전문 블로그입니다.



■ 고토 히로시게의 Weekly 해외 뉴스 ■
Nehalem 계열의 듀얼 코어「Clarkdale/Arrandale」의 다이

--------------------------------------------------------------------------------

● 듀얼 다이 구성의 Nehalem계열 듀얼 코어 CPU

 Intel은, Nehalem 마이크로 아키텍쳐의 듀얼 코어판「Clarkdale」, 「Arrandale」을 마침내 발표했다. 이에 따라, Nehalem계열 CPU는, 데스크탑 CPU에서는, 메인 스트림 가격대의 절반과 게다가 그 아래의 가격대에도 침투를 완수한다. 또, 모바일에서는 메인 스트림에 마침내 보급한다. 1년 이상을 들여 45nm프로세스로부터 32nm프로세스에 이행 하는 것으로, Nehalem은 위에서 아래까지 라인 업을 가지런히 하게 된다.

 

사용자 삽입 이미지Canon | Canon PowerShot A640 | Pattern | 1/60sec | F/3.5 | 0.00 EV | 17.3mm | Flash fired, auto mode | 2009:11:30 13:56:03

첫 32nm프로세스의 CPU가 되는 Clarkdale

Clarkdale/Arrandale은, CPU 다이인「Dual-core Westmere」와, GPU 다이인「Iron Lake」의 2 다이로 구성되는 MCM(Multi-Chip Module) 제품이다. Iron Lake 측에는, GPU 코어 뿐만이 아니라 DRAM 콘트롤러도 통합되고 있어 실질적으로 기존의 GMCH(Graphics Memory Controller Hub) 해당한 기능을 가지고 있다. Dual-core Westmere와 Iron Lake의 사이는, 온 패키지 전용으로 튜닝 된 QuickPath Interconnect(QPI)로 접속되고 있다.

Clarkdale/Arrandale은, Intel에 있어서 최초의 32nm프로세스 CPU이며, 큰 볼륨으로 출하하는 메인 스트림 CPU로서 처음으로 GPU를 CPU 패키지에 합친 제품이기도 하다. 말해 보면「사이비 GPU 통합」(Intel 관계자)이며, 장래의 본격적인 GPU 통합에의 스텝이 되는 CPU다.

 

사용자 삽입 이미지
die size 이행도

● 1 프로세스 세대의 진보로 CPU 코어의 비대화를 상쇄

CPU 다이인 Dual-core Westmere의 면적은 81평방mm, 트랜지스터 카운트는 383M(3억 3,800만). 우선, 재미있는 것은, 81평방mm라고 하는 Dual-core Westmere의 다이 면적이다. 이것은, 3MB L2판의 듀얼 코어 Penryn과 같다. 즉, Core Microarchitecture(Core MA) 계열의 45nm세대의 듀얼 코어 CPU와 Nehalem계열의 32nm프로세스의 듀얼 코어 CPU가, 같은 die size라는 것이 된다.

같은 CPU 아키텍쳐라면, 프로세스 기술이 1세대 진행되면, 같은 die size에 2배 미만의 CPU 코어를 실린다. 예를 들면, 65nm프로세스로 Core MA의 싱글 코어「Merom-L」의 die size는 80평방mm. 그것이, 45nm프로세스의 Penryn에서는, 거의 동사이즈로 듀얼 코어가 되어 있다.

그러나, 이번은, 1 프로세스 세대 진행되어도 2코어인 채다. Core MA로부터 Nehalem로 CPU 코어가 비대화 한 만큼과 캐쉬가 Penryn의 3MB에서 Dual-core Westmere의 4.5MB(L2캐쉬가 합계 512KB, L3가 4MB)로 증가한 만큼으로, 1세대 분의 프로세스 미세화가 상쇄된 것이 된다. 상위의 쿼드 코어에서도, 65nm판의 Core MA의 쿼드 코어「Kentsfield」의 총 die size와 45nm판의 Nehalem계 쿼드 코어「Bloomfield」의 die size는 거의 같게되고 있다. 공식으로서 Core MA→Nehalem에서는, CPU 코어의 비대분으로, 1 프로세스 세대 분의 기술 진보가 상쇄되는 것 같다.

● Intel의 스위트스팟의 하나 80평방mm전후의 다이

또 1가지 재미있는 것은, 80평방mm전후의 die size가, Intel에 있어서 1개의 스위트 스팟이 되고 있는 것이다. Penryn 3M, Merom-L, 그 전은 65nm로 NetBurst 마이크로 아키텍쳐의「Cedar Mill」(81평방mm), 90nm의 모바일 CPU「Dothan」(87평방mm), 130nm의 모바일 CPUm「Banias」(82평방mm)과「Tualatin」(80.4평방mm). 동일한 정도의 die size의 라인상에, 연면과 모바일계열과 로우앤드계의열 CPU가 줄선다.

이것은, 이 사이즈가, Intel에 있어서 CPU를 무리없이 경제적으로 작게 할 수 있는 한계인 것을 시사하고 있다. 예를 들면, I/O패드나 전원 패드등의 면적의 제약에 의한 패드 리밋등의 이유가 추측된다. 물론, Atom계열과 같이 전력을 최대한 줄이면, 그 만큼 패드의 제약은 적게 되어, 다이를 보다 작게 할 수 있다.

Dual-core Westmere의 die size는, 쿼드 코어의「Bloomfield」(263평방mm)의 약 3분의 1. Nehalem계열로 최대 규모의 옥타코아「Beckton=Nehalem-EX」라고 비교하면, 약 7분의 1 이하의 사이즈다. 멀티 코어화에 의해서, CPU는 같은 마이크로 아키텍쳐로, 위에서 아래까지 7배 이상의 스케이러비리티를 가지게 되었다.

 

사용자 삽입 이미지
Nehalem계열 CPU의 비교

Clarkdale/Arrandale을 구성하는 또 하나의 Iron Lake는 45nm프로세스로 114평방mm, 177M(1억 7,700만) 트랜지스터. 현재 상태로서는 GMCH 다이인 Iron Lake가 CPU보다 40%도 크다. 이 차이는, 만약 같은 32nm프로세스로 제조된다면 거의 해소된다고 추측된다. 덧붙여서, 32nm프로세스로 GMCH의 기능을, CPU와 같은 다이에 통합한 Sandy Bridge에서는, 아래와 같은 레이아웃이 되어 있다. 쿼드드 코어판의 Sandy Bridge에서도, GMCH 부분이 다이의 30%이상을 차지하고 있는 것을 알 수 있다.

사용자 삽입 이미지

Sandy Bridge의 다이 레이아웃

● Atom계열은 한발 앞서 GMCH 기능을 온 다이에 통합에

Intel은, CPU에의 GMCH 기능의 통합을, 하위쪽으로부터 진행하고 있다. 현재, Intel의 PC 전용의 CPU 제품으로, CPU 다이에 GMCH의 기능을 완전하게 통합하고 있는 것은, Atom계열 브랜드의 넷 북/넷 탑을 위한 CPU Pineview」계열이다. Pineview는 45nm프로세스로, 벌써 온 다이로의 통합을 이루어져 같은 Atom계열의 울트라 모바일을 위한 CPU「Lincroft」도 GMCH에 상당하는 기능을 통합하고 있다. 게다가 디지털 가전 전용의「Sodaville」은, 시스템의 거의 모든 기능을 통합한 SoC(System on a Chip) 제품이 되고 있다. 모두, 45nm프로세스의 Atom계열 CPU 코어인「Bonnell」계열 CPU 코어를 핵으로 하고 있다.

 

사용자 삽입 이미지
Lincroft의 다이

Pineview는, Bonnell 코어가 1개의 싱글 코어 다이와 Bonnell 코어가 2개의 듀얼 코어 다이의 2 종류가 있다. 스펙을 보면 싱글 코어판의 die size는 65.9평방mm정도, 듀얼 코어판은 86.6평방mm정도라고 볼 수 있다. 정확히 Bonnell 코어가 1개분, 듀얼 코어판이 크다.

최초의 Atom계열 CPU인「Silverthorne」과「Diamondville」은, Bonnell 코어에 FSB를 붙인 구조로, 다이는 24.2평방mm와 지극히 작았다. 그에 비해, Pineview는 Intel의 로우앤드의 스위트 스팟인 80평방mm전후의 라인에 가까워지고 있다. Lincroft도 거의 동일한 정도의 사이즈라고 추측된다. Atom계열 CPU도, GMCH 통합에 의해서, 같은 die size에 모이고 있다.

● 코스트는 크게 다른 Clarkdale/Arrandale와 Pineview

PC 전용의 Pineview에 대해서는, Intel는 기존의 Atom계열 CPU보다 가격을 인상했다. 그 때문에, 데스크탑의 Clarkdale의 로우앤드는, 가격대로서는 Atom계열에 가까워진다. 그러나, die size를 보면, 코스트 구조는 꽤 다른 것을 알 수 있다.

 

사용자 삽입 이미지
Intel의 데스크탑을 위한 Core i시리즈의 가격 계층

Clarkdale/Arrandale과 Pineview의 다이를 비교하면, 아래와 같이 된다. Clarkdale/Arrandale는, Dual-core Westmere(81평방mm)와 Iron Lake(114평방mm)의 2 다이로 구성된다. 그에 비해, Pineview는 듀얼 코어에서도 GMCH를 통합해 원칩으로 80평방mm대에 들어간다. 게다가, 프로세스는 45nm프로세스(다만 SoC 전용의 프로세스 P1266.8으로 리크 전류가 적다)인 채다. 코스트 구조적으로, Atom계열이 훨씬 싸게 든 것은 확실하다.

 

사용자 삽입 이미지
Clarkdale와 Pineview 비교

또, 이 비교도에서는 32nm의 Nehalem 코어와 45nm의 Bonnell 코어에서는, 그 사이즈의 비율이 줄어들고 있는 일도 알수잇다. 32nm의 Nehalem 코어는, 45nm의 Bonnell 코어의 약 2배의 사이즈다. 이것은, 22nm프로세스가 되면 Nehalem 클래스의 기능의 코어도, 45nm의 Bonnell 코어 정도의 사이즈에까지 축소하는 것을 의미하고 있다. Intel이, 만약 Atom계열의 저비용 CPU 코어를 성능 강화해 간다면, Atom과 동일한 정도의 코스트로 Nehalem 정도의 성능 레인지의 CPU가 멀지 않은 시점에서 등장하게 된다. 물론, 이것은 Intel의 기업 전략이 관련되므로, 예측이 어렵지만, 기술적으로는 가능하다


출처 : 기글 하드웨어 뉴스 리포트 - http://gigglehd.com/zbxe/newsreport/3526795
by riva

신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
Posted by 네베르쩨바
--> -->
PC 하드웨어 전문 블로그입니다.


인텔 코어 i5 661 프로세서를 장착한 H57, H55 메인보드와 AMD 페넘 X3 720 프로세서를 장착한 785G 메인보드의 내장그래픽, 그리고 지포스 210과의 성능 비교입니다.

테스트 환경은 다음과 같습니다.

인텔 코어 i5-661 듀얼코어(LGA 1156 소켓, 클럭 3.33GHz, 4MB L3 캐시), AMD 페넘 X3 720(쿼드코어, 3GHz로 오버클럭)

아수스 P7H57D-V EVO(H57), Onda H55 V10(H55), 기가바이트 MA785GPMT-UD2H(785G)

시게이트 7200.10 320GB, 킹스톤 DDR3-1600 1GB x2 9-9-9-24, 에너맥스 ELT620AWT-ECO.

사용자 삽입 이미지

사용자 삽입 이미지

펜티엄 G6950과 코어 i5-661의 비교. L3 캐시가 3MB에서 4MB로 증가, 그래픽 클럭이 533MHz에서 900MHz로 늘었습니다.

코어 i5-661은 기본클럭 그대로 테스트했습니다.

001346757.jpg

3D마크06 기본설정. 다이렉트 X 9.0c에서 785G와 266점의 차이가 납니다.

001346892.jpg

3D마크 밴티지 엔트리 모드. 점수 차이가 두배가 납니다.

001347162.jpg

레지던트 이블 5. 1440x900 해상도의 Low.

001346946.jpg

레지던트 이블 5. 1920x1080 해상도의 Low.

여기서도 3D마크와 같은 결과.

001347169.jpg

월드 인 컨플릭트. 1440x900.

001347145.jpg

월드 인 컨플릭트. 1920x1080.

여기도 마찬가지.

001347197.jpg

H.A.W.X 1440x900.

001347017.jpg

H.A.W.X 1920x1080.

여기서는 두 내장 그래픽(?)이 같은 결과를 보여줍니다.

001347219.jpg

스트리트 파이터 4 1440x900 Low.

001347232.jpg

스트리트 파이터 4 1920x1080 Low.

여기서는 785G가 더 앞섭니다.

다음은 지포스 210과의 비교. 여기서는 코어 i5-661을 4GHz까지 오버클럭한 플랫홈에서 테스트했습니다.

001347609.jpg

3D마크 06 기본값. 300점 정도 차이가 납니다.

001347653.jpg

3D마크 밴티지 엔트리.

001347699.jpg

H.A.W.X 1440x900 Low.

001347709.jpg

H.A.W.X 1920x1080 Low.

001347725.jpg

월드 인 컨플릭트 1440x900 Low.

001347730.jpg

월드 인 컨플릭트 1920x1080 Low.

001347752.jpg

레지던트 이블 5 1440x900 Low.

001347749.jpg

레지던트 이블 5 1920x1080 Low.

001347773.jpg

스트리트 파이터 4 1440x900 Low

001347768.jpg

스트리트 파이터 4 1920x1080 Low.

신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
신고
-->
Posted by 네베르쩨바
--> -->
PC 하드웨어 전문 블로그입니다.


450x338.20100105182321011181290781.jpg


인텔이 새로 출시한 32나노 공정 웨스트메어 아키텍처 프로세서가 정식 발표되었습니다. 입문급부터 메인스트림급 시장까지를 포함하는 이 영역에는 코어 i5, 코어 i3, 펜티엄 패밀리가 출시되며, CPU에는 X86 연산 코어와 3D 그래픽 코어가 내장됩니다. 그 중에 메인스트림급인 코어 i5-661과 H55 메인보드의 조합의 테스트입니다.


640x480.20090818115430701514458134.jpg


지금까지, 내장 그래픽 칩셋 시장은 대부분 입문급에서 메인스트림 시장에서 쓰였으며, 전체 PC 시장의 70% 정도를 차지하였습니다. 하지망 닡렝이 이번에 그래픽을 내장한 웨스트메어 프로세서를 출시하면서, 내장 그래픽 시장이 이전과 달리 새로운 시장 영역을 구축하게 되었습니다. 이것은 지금까지의 IGP 플랫홈이 도태된다는 것을 의미합니다.


클락데일 프로세서는 코어 i5, 코어 i3, 인텔 펜티엄 패밀리가 포함됩니다. 이번에 발표된 인텔 코어 i5-661 프로세서는 새로운 32나노 공정을 사용하여 제조되어 전력 소모량을 낮춤과 동시에 코어 클럭을 높일 수 있게 되었습니다. 코드네임 웨스트메어 아키텍처에 속하는 클락데일 프로세서는 2세대 하이-K 메탈 게이트 트랜지스터를 사용하며, 기존의 네할렘 아키텍처를 그대로 사용합니다. 프로세서에는 x86 코어와 3D 그래픽 코어가 내장되며, 멀티 칩 패키지를 사용하여 x86 연산 코어는 32나노, 그래픽 코어는 45나노 공정으로 제조됩니다.


인텔 클락데일 프로세서의 x86 연산 부분은 듀얼코어 프로세서로, 4MB L3 캐시가 내장되고, QPI 통신 프로토콜로 그래픽 코어와 연결됩니다. 메모리 컨트롤러와 PCI-E 컨트롤러는 전부 그래픽 코어 쪽에 들어가 있습니다.


인텔 클락데일의 또 다른 중요한 것은 CPU에 3D 그래픽 코어가 내장되어 있따는 것입니다. 지금까지 메인보드 칩셋의 노스브릿지에 내장되어 있던 그래픽을 대체하는 것인데, 그래픽 코어는 GMA(Graphics Media Accelerator) 아키텍처를 사용하며, 하드웨어적으로 다이렉트 X 10, 쉐이더 모델 4.0, 오픈 GL 2.0을 지원합니다. 그래픽 코어는 통합 쉐이더 아키텍처를 사용합니다.


인텔 코어 i5-661 프로세서와 맞춰 인텔은 H55 칩셋 메인보드를 정식 출시했습니다. 스펙은 P55와 비슷하며 차이점이라면 H55 메인보드가 클락데일 프로세서의 그래픽 출력을 지원한다는 것입니다. 이 H55 칩셋을 사용한 인텔 레퍼런스 보드는 DH55T입니다.


20100105182028281385093143.jpg


위 사진은 인텔 코어 i5-661 프로세서입니다. 이 칩은 중요한 금속층과 중요하지 않은 금속층으로 나뉘는데, 중요한 금속층은 193나노미터 침윤식 리소그래피(immersion lithography)를 사용하며, 중요하지 않은 금속층은 193나노미터와 248나노미터의 건식 리소그래피(dry lithography)를 사용하여 제조되었습니다. 이 프로세서는 9층의 구리 층과 Low-K 내부 연결층(interconnect layers)를 사용하였고, 패키징 과정에서 납과 할로겐을 사용하지 않았습니다.


코어 i5-661 듀얼코어는 소켓 LGA 1156을 사용하고, 32나노 공정으로 제조된 x86 코어와 45나노 공정으로 제조된 3D 그래픽 코어가 내장되어 있습니다. MCP로 패키징 되었으며, 코어 클럭은 3.33GHz, 터보 부스트를 사용하면 3.6GHz까지 상승합니다. 내부에 4MB L3 캐시 내장, 하이퍼 스레딩으로 4 스레드를 지원하며, VT-x와 AES-N 명령어를 지원하지만, VT-d, TXT는 지원하지 않습니다. 가격은 196$.


전력 소모량의 경우 대부분의 클락데일 프로세서가 73W TDP이지만 코어 i5-661만 87W TDP입니다. 그 이유는 다른 클락데일 프로세서의 내장 그래픽 코어 클럭이 733MHz인데, 오직 코어 i5-661만 900MHz로 높기 때문입니다.


20100105182029291068383175.jpg


2010010519454949155004239.jpg


640x480.20100105182031312116504155.jpg


인텔의 DH55TC 메인보드입니다. 클락데일의 내장 그래픽을 출력하기 위해 DVI, d-sub, HDMI 출력을 지원합니다.


출력 포트 이외에 H55와 P55의 차이점이라면 P55가 14개의 USB 2.0 인터페이스를 지원하지만 H55는 12개로 줄어들었다는 것, H55는 PCI-E 2.0 x16 인터페이스를 한개만 지원하여 크로스파이어 X나 SLI를 지원하지 않는다는 것, PCI-E 2.0 x1 인터페이스가 8개에서 6개로 줄어들었다는 것 등이 있습니다.


DH55TC 메인보드는 마이크로 ATX 폼펙터로, 기판 크기는 9.6x9.6인치입니다. 4개의 DDR3 듀얼채널 메모리를 장착할 수 있으며, 최고 DDR3-1333Mhz, 최고 16GB를 장착할 수 있습니다. 그 밖에 1개의 PCI-E 2.0 x16 슬롯, 2개의 PCI-E 2.0 x1 슬롯, 1개의 PCI 슬롯, 6개의 SATA 2.0 포트, 2개의 e-SATA 포트 등이 있습니다.


인텔 WG82578DC 기가비트 랜 컨트롤러, 리얼텍 ALC888S HD 코덱으로 7.1채널 사운드를 지원합니다.


20100105182037371598141371.jpg


인텔 H55 칩셋.


20100105182034341891793781.jpg


LGA 1156 소켓.


20100105182033331482868224.jpg


확장 슬롯.


20100105182032321678460449.jpg


SATA 포트.


20100105182035352062335544.jpg


리얼텍 ALC888S 7.1채널 사운드.


20100105182036361362984327.jpg


인텔 WG82578DC 기가비트 랜.


20100105182038381134891744.jpg


DVI, d-sub, HDMI 출력.


640x480.20100105191717372043333151.jpg

테스트.


www.hkepc.com_01_07_14_59_27.jpgwww.hkepc.com_01_07_14_59_40.jpg


H55와 P55의 비교. CPU까지 똑같은걸 썼으면 더 제대로 된 비교가 되지 않았을까 싶은데, 어쨌건 일장일단이 있습니다.


www.hkepc.com_01_07_14_59_52.jpg

페넘 II와 785G 내장그래픽 조합과의 비교. 라데온 HD 4200 내장 그래픽과 비슷한 결과가 나왔습니다.



신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
신고
-->
Posted by 네베르쩨바
--> -->
PC 하드웨어 전문 블로그입니다.


㈜웨이코스, Unlock CPU Core 지원 785GM-E51 출시

 

- 내구성 향상 및 안정적인 전원 공급을 위한, 전원부 솔리드 캐패시터 디자인

- USB 포트로 간편하게 BIOS 업데이트를 할 수 있는 M-Flash 기능

- APS 기능 채택으로 우수한 에너지 효율 제공

- Unlock CPU Core 기능 / Easy OC 스위치로 다양한 오버클럭 방법 제시

 

세계 정상급 토탈 IT 솔루션 제조사, MSI의 한국 공식 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스(대표:고민종)가 최신 AMD 페놈 II 프로세서를 지원하고 APS 기술 / 전원부 솔리드 캐패시터 디자인 / Easy OC 스위치 / Unlock CPU Core 기능으로 에너지 절약 / 향상된 안정성 / 다양한 오버클럭 기능을 지원하는 MSI 785GM-E51 마이크로 ATX 메인보드를 출시했다.

 

사용자 삽입 이미지
 

최신 AM3 / DDR3 지원 및 ATI RADEON HD / Hybrid CorssFireX 기술 제공

 

MSI 785GM-E51 메인보드는 AMD 785G 칩셋을 장착하여 최신 AM3 타입 CPU 를 장착할 수 있으며, 최신 DDR3 메모리를 듀얼 채널로 구성하여 최대 16GB까지 장착할 수 있는 확장성을 제공한다.

 

MSI 785GM-E51 메인보드는 그래픽 엔진으로 ATI RADEON HD 4200 코어를 내장하여 DirectX 10 을 공식 지원하며, Hybrid CrossFireX 기술을 지원하여 이 기술을 지원하는 ATI 그래픽 카드를 추가로 장착하면 크로스파이어 모드가 활성화 되어 더욱 우수한 듀얼 그래픽 성능을 체감할 수 있다.

 

사용자 편의성 및 안정성 향상 - APS / 전원부 솔리드 캐패시터 / M-Flash 기능

 

MSI 785GM-E51 메인보드 최신 MSI 메인보드의 특징인 APS 기술을 지원하는데, APS 기술을 통해 다양한 시스템 로딩 상황에서 맞추어 매우 빠르고 신속하게 전력 소비량을 최소화 할 수 있다. 더불어 메인보드 기능 중에서 가장 중요한 부분인 제품 수명과 안정성을 확보하기 위하여 전원부에 솔리드 캐패시터를 사용하였으며, USB 메모리를 활용하여 간편하게 바이오스 업데이트를 할 수 있는 M-Flash 기능도 제공하여 사용자 편의를 위한 다양한 기능을 제공하고 있다.

 

다양한 오버클럭 방식 지원 – Unlock CPU Core / Easy OC 스위치 기능

 

사용자 삽입 이미지Canon | Canon EOS 30D | Manual | Pattern | 1/80sec | F/14.0 | 0.00 EV | 47.0mm | ISO-250 | Off Compulsory | 2009:06:29 14:45:26
 

MSI 785GM-E51 메인보드는 오버클러킹 매니아 그룹 사이에서 각광받고 있는 Unlock CPU Core (기존 명칭 : ACC) 기능을 제공하여 다양한 방식으로 오버클럭을 할 수 있는 기능을 제공하고 있으며, Easy OC 스위치를 제공하여 사용자가 바이오스를 조작하지 않더라도 손쉽게 CPU FSB 를 다이렉트로 설정할 수 있는 간편한 오버클럭 기능도 제공한다.

 

MSI 785GM-E51 메인보드 공식 스펙

 

사용자 삽입 이미지
 

MSI 공식 한국 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스가 국내에 유통하는 MSI 메인보드는 3년 무상 A/S 를 제공하며, 제품에 대한 더욱 자세한 내용은 웨이코스 홈페이지 및 웨이코스 쇼핑몰 (http://www.waycosmall.co.kr / 02-712-8999)을 참조하면 된다.
신고
* 이 포스트는 blogkorea [블코채널 : PC 하드웨어] 에 링크 되어있습니다.
Posted by 네베르쩨바



달력

«   2017/07   »
            1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29
30 31          


Statistics Graph
오늘 방문자 : 72
어제 방문자 : 1,061
전체 방문자 : 6,737,428