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쩨바의 PC 하드웨어


제이씨현, 최초의 식스코어 AMD 페넘TM II X6 1055T 출시!



Advanced Micro Devices.(이하 AMD)의 국내 공식수입유통사인

제이씨현시스템()에서 페넘II X6 브랜드로 알려진 코드명 투반 (Thuban)

6코어 (헥사코어, Hexa-Core) 1055T를 공식 출시 하였다.

 


이번 출시된 페넘TM II X6 1055T 는 하이퍼트랜스포트 3.0,내장 통합 메모리 컨트롤러(DDR2/DDR3), 쿨앤콰이어트 3.0, AMD의 최신 기술을 적용, 뛰어난 성능을 가지고 있을 뿐 아니라, 45nm의 미세공정과 진보된 아키텍쳐의 적용으로 기본 동작속도를 2.8GHz 이상으로 끌어올렸으며, 소비전력과 발열을 한층 개선한 것이 특징이다.
 
특히 페넘TM II X6 1055T 은 터보코어 (Turbo Core) 기술이적용되며 터보 코어는 인텔의 '터보 부스트'와 유사한 원리로 동작한다. 애플리케이션이 멀티코어 프로세서의 모든 코어를 활용하지 못할 때, 유휴 코어를 끄는 대신 활성 코어의 동작 속도를 높이는 원리다. 터보코어 기술이 작동할 수 있는 상황이 만들어졌을 때 3개 또는 이보다 적은 코어를 최대 500MHz까지 상승시켜 추가 성능을 얻을 수 있게 되며, 사용되지 않는 코어는 아이들 상태로 유지되어 6개의 코어를 모두 사용할 때보다 전력소모를 줄일 수 있게 된다. 보통 3개의 코어가 동작될 경우 페넘II X2 고클럭 제품군보다 더 높은 성능을 기대할 수 있다.
 

페넘TM II X6 1055T AMD의 새로운 플랫폼인 AM3용 데스크탑 CPU 이지만, 알려진 바와 같이 AM2+ 메인보드에서도 간단한 바이오스 업데이트 만으로도 지원이 가능하다.

 

 

코드명

Thuban(투반)

모델 넘버

1055T

파트 넘버

HDT55TFBGRBOX

소비전력

125W

동작속도

2800MHz

Turbo Core

지원

Turbo Core사용시 동작속도

3.300MHz

시스템 버스 스피드

4000

플랫폼

소켓 AM3

명령어 모드

32 / 64

L2 캐쉬

512KB x6

L3 캐쉬

6MB

제조공정

45nm SOI

 

● 제품문의 : 제이씨현시스템() 고객센터 1577-3367 (www.jchyun.com)


● 고객지원사이트 : support.jchyun.com

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Advanced Micro Devices.(이하 AMD)의 국내 공식수입유통사인 제이씨현시스템()에서 AMD 기존 제품군 별 상위 모델인 애슬론TM II X2 255, 애슬론TM II X3 440, 애슬론TM II X4 635 및 페넘TM II X2 555블랙에디션4가지 제품을 공식 출시 하였다.

 

이번 출시된 신제품 4종은 모두 하이퍼트랜스포트 3.0, 내장 통합 메모리 컨트롤러, 쿨앤콰이어트 2.0, AMD의 최신 기술을 적용하였을 뿐 아니라, 45nm의 미세공정과 진보된 아키텍쳐의 적용으로 기본 동작속도를 3GHz 이상으로 끌어올려(애슬론TM II X4 6352.9GHz) 각 제품군 별 최고 성능을 자랑한다. 특히 페넘TM II X2 555 블랙에디션은 기존의 AMD 블랙에디션 시리즈와 마찬가지로 배수락을 해제, 보다 다양한 오버클럭 옵션을 제공하며, 듀얼코어 CPU로는 최대 용량인 6M Byte의 대용량 L3 캐쉬 메모리를 탑재, 일반 보급형 듀얼코어와 차별화 된 뛰어난 성능의 제품이다.

 

애슬론TM II X2 255, 애슬론TM II X3 440, 애슬론TM II X4 635 및 페넘TM II X2 555블랙에디션4가지 제품들은 모두AMD의 새로운 플랫폼인 AM3용 데스크탑 CPU 이지만, 알려진 바와 같이 AM2AM2+ 메인보드에서 간단한 바이오스 업데이트 만으로도 지원이 가능하다.

 

코드명

Regor

Rana

Propus

Callisto

모델 넘버

255

440

635

555 BE

파트 넘버

ADX255OCGQBOX

ADX440WFGIBOX

ADX635WFGIBOX

HDZ550WFGMBOX

소비전력

65W

95W

95W

80W

동작속도

3100MHz

3000MHz

2900MHz

3200MHz

버스 스피드

4000

4000

4000

4000

플랫폼

소켓 AM3

소켓 AM3

소켓 AM3

소켓 AM3

명령어 모드

32 / 64

32 / 64

32 / 64

32 / 64

L1 캐쉬

128KB x 2

128KB x 3

128KB x 4

128KB x 2

L2 캐쉬

1MB x 2

512KB x 3

512KB x 4

512KB x 2

L3 캐쉬

.

.

.

6MB

제조공정

45nm SOI

45nm SOI

45nm SOI

45nm SOI

 

 

 

● 제품문의 : 제이씨현시스템() 고객센터 1577-3367 (www.jchyun.com)


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6종 CPU의 비교 테스트입니다. 원문 기사를 쓴 중국에서는 해당 가격대가 딱 1000위안으로, CPU를 고를때 가격적인 부분에서 상당한 심리적인 장벽이 되는데, 한국 가격으로 환산하니 별 특이할건 없군요.

어쨌건 해당 가격대에서 중국 기준으로 잘 팔리는 물건들의 테스트입니다.

사용자 삽입 이미지

인텔: MSI P55, MSI P45

32나노 코어 i3 530 듀얼코어 쿼드스레드 2.93GHz 4MB L3

32나노 펜티엄 G6950 듀얼코어 듀얼스레드 2.8GHz 3MB L3

45나노 코어 2 쿼드 Q8300 쿼드코어 쿼드스레드 2.5GHz 4MB L2

사용자 삽입 이미지

AMD: MSI 790FX

45나노 애슬론 II X2 250 듀얼코어 3GHz 2MB L2

45나노 애슬론 II X3 440 트리플코어 3GHz 1.5MB L2

45나노 애슬론 II X4 630 쿼드코어 2.8GHz 2MB L2

킹스톤 DDR3-1333 4GB, 웨스턴 디지털 250GB, 라데온 HD 5970 725/4000, 550W 파워, 윈도우즈 7 64비트, 카탈리스트 9.12.

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멀티 스레드를 지원하는 w프라임에서는 코어의 수가 많은 제품이 제일 빠른(결과 값이 작을수록 좋습니다) 제품이 좋은 성능을 보여주었습니다. 코어 수 다음에는 역시 클럭이겠지요.

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프리츠 체스 벤치마크도 멀티 코어를 지원하기에 코어 수에 큰 영향을 받습니다. 아까 w프라임도 그렇고 이것도 그렇고 AMD 트리플코어나 인텔 듀얼코어 쿼드스레드나 성능은 비슷하군요.

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크리스탈마크의 ALU, FPU, 메모리 스코어입니다. 아키텍처, 코어 수, 클럭 등의 요소가 복합되어 결과가 나옵니다. 특히 코어 2 쿼드 Q8300은 다른 항목에서는 메오 우수하지만 메모리 컨트롤러를 포함하지 않기 때문에 메모리 성능에서 뒤지는 것을 볼 수 있습니다.

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시네벤치 R10의 멀티코어, 싱글코어, 오픈GL 성능입니다. 인텔이 앞서고 있습니다.

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사이언스마크입니다. Q8300의 성능이 좀 떨어집니다. 메모리 컨트롤러와 클럭에 영향을 많이 받는듯.

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3D마크 밴티지의 총점과 CPU 스코어입니다. 인텔 쪽이 잘 나옵니다.

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PC마크 밴티지입니다. Q8300의 성능이 i3 530보다 뒤쳐집니다.

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WINRAR의 싱글스레드와 멀티스레드. 싱글스레드에서는 큰 차이가 없지만 멀티스레드에서는 차이가 많이 납니다.

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X264 동영상 처리. 코어 수가 관건입니다.

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포토샵의 랜더링. 새로운 아키텍처를 사용한 인텔 CPU들의 처리 속도가 빠릅니다.

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레프트 4 데드 2.

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크라이시스.

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콜린 더트 2의 총점과 평균 프레임.

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아이들시의 시스템 전력 소모량.

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풀로드시의 전력 소모량.


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인텔 32나노 클락데일 코어 i5 661, 인텔 45나노 린필드 코어 i5 750, 인텔 45나노 코어 2 듀오 E8400의 비교입니다.

인텔 32나노 클락데일 코어 i5 661은 듀얼 코어 듀얼 스레드와 쿼드 스레드로 테스트, 클럭 3.33GHz, 터보 모드에서 3.46GHz. 인텔 45나노 린필드 코어 i5 750은 쿼드 코어 쿼드 스레드, 클럭 2.66GHz, 터보 모드에서 3.2GHz. 인텔 45나노 코어 2 듀오 E8400은 듀얼 코어 듀얼 스레드, 클럭 3GHz입니다.

테스트 환경은 인텔 H55와 X48. 웨스턴 디지털 7200rpm 250GB, 킹스톤 DDR3-1333 4GB, 라데온 HD 5870, 서멀테이크 550W 파워, 윈도우즈 7 64비트, 카탈리스트 9.12.

아래 그래프들은 코어 2 듀오 E8400 기본값, 코어 i5 661에서 하이퍼스레딩과 터보 모드를 끈 것, 코어 i5 661에서 하이퍼스레딩과 터보 모드를 켠 것, 코어 i5 750에서 터보 모드를 끈 것, 코어 i5 750에서 터보 모드를 켠 순서입니다.

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멀티 스레드를 지원하는 테스트 프로그램인 wPrime입니다. 쿼드코어 쿼드스레드와 듀얼코어 쿼드스레드의 차이가 좀 있습니다만, 듀얼코어 듀얼스레드 모드와 비교하면 상당한 성능 향상이 있습니다.

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프리츠 체스 벤치마크. 코어 i5 661에서 하이퍼스레딩을 켰을 때의 점수 상승이 상당합니다.

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크리스탈마크의 ALU와 FPU 스코어입니다. ALU에서는 앞서 봤던 것과 같은 성능 향상을, FPU에서는 더 좋은 성능을 보여줍니다.

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메모리 대역에서는 하이퍼스레딩의 위력이 그리 크게 나오진 않습니다. 다만 똑같은 메모리 컨트트롤러 내장인데도 i5 760과 i5 661이 차이 나는 것은 i5 661이 MCH 방식으로 CPU 코어와 별도로 메모리 컨트롤러가 떨어져 있어서 그런게 아닌가 봅니다.

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시네벤치의 CPU 벤치마크. 싱글코어와 멀티코어입니다. 싱글코어에서는 클럭 높은 코어 i5 661에 터보가 최고지만, 멀티코어에서는 역시 코어빨을 받습니다.

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사이언스마크. 코어 수보다는 클럭에 영향을 많이 받습니다.

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3D마크 밴티지의 총점과 CPU 스코어. CPU 스코어만 놓고 보면 격차가 커집니다. 여기서도 역시 하이퍼스레딩의 위력.

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PC마크 밴티지의 총점. 이건 아무리 봐도 클럭입니다.

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WinRAR의 싱글 스레드와 멀티 스레드. 코어 2 듀오 E8400이 의외로 좋은 성적이 나옵니다.

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X.264 인코딩의 720p 로우 비트레이트와 하이 비트레이트. 점수 차이는 변하지 않습니다.

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포토샵 CS4의 렌더링 시간. 순전히 클럭빨입니다.

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바이오 해저드 5. 린필드가 선전하는걸 보면 스레드 수에 영향을 받긴 하지만, 그래도 클럭이 제일 높이 올라가는 클럭데일이 높습니다.

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크라이시스. 린필드의 8MB 캐시가 영향이 큰듯 합니다.

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콜린 더트 2. 이건 무조건 클럭인듯 합니다.

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시스템 전력 소모량. 아이들.

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시스템 전력 소모량. 풀로드.


다음은 내장 그래픽 성능.

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3D마크06의 기본값.

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3D마크 밴티지 엔트리 모드.


출처 : 기글 하드웨어 뉴스 리포트 - http://gigglehd.com/zbxe/newsreport/3549725
by 낄낄

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■ 고토 히로시게의 Weekly 해외 뉴스 ■
Nehalem 계열의 듀얼 코어「Clarkdale/Arrandale」의 다이

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● 듀얼 다이 구성의 Nehalem계열 듀얼 코어 CPU

 Intel은, Nehalem 마이크로 아키텍쳐의 듀얼 코어판「Clarkdale」, 「Arrandale」을 마침내 발표했다. 이에 따라, Nehalem계열 CPU는, 데스크탑 CPU에서는, 메인 스트림 가격대의 절반과 게다가 그 아래의 가격대에도 침투를 완수한다. 또, 모바일에서는 메인 스트림에 마침내 보급한다. 1년 이상을 들여 45nm프로세스로부터 32nm프로세스에 이행 하는 것으로, Nehalem은 위에서 아래까지 라인 업을 가지런히 하게 된다.

 

사용자 삽입 이미지Canon | Canon PowerShot A640 | Pattern | 1/60sec | F/3.5 | 0.00 EV | 17.3mm | Flash fired, auto mode | 2009:11:30 13:56:03

첫 32nm프로세스의 CPU가 되는 Clarkdale

Clarkdale/Arrandale은, CPU 다이인「Dual-core Westmere」와, GPU 다이인「Iron Lake」의 2 다이로 구성되는 MCM(Multi-Chip Module) 제품이다. Iron Lake 측에는, GPU 코어 뿐만이 아니라 DRAM 콘트롤러도 통합되고 있어 실질적으로 기존의 GMCH(Graphics Memory Controller Hub) 해당한 기능을 가지고 있다. Dual-core Westmere와 Iron Lake의 사이는, 온 패키지 전용으로 튜닝 된 QuickPath Interconnect(QPI)로 접속되고 있다.

Clarkdale/Arrandale은, Intel에 있어서 최초의 32nm프로세스 CPU이며, 큰 볼륨으로 출하하는 메인 스트림 CPU로서 처음으로 GPU를 CPU 패키지에 합친 제품이기도 하다. 말해 보면「사이비 GPU 통합」(Intel 관계자)이며, 장래의 본격적인 GPU 통합에의 스텝이 되는 CPU다.

 

사용자 삽입 이미지
die size 이행도

● 1 프로세스 세대의 진보로 CPU 코어의 비대화를 상쇄

CPU 다이인 Dual-core Westmere의 면적은 81평방mm, 트랜지스터 카운트는 383M(3억 3,800만). 우선, 재미있는 것은, 81평방mm라고 하는 Dual-core Westmere의 다이 면적이다. 이것은, 3MB L2판의 듀얼 코어 Penryn과 같다. 즉, Core Microarchitecture(Core MA) 계열의 45nm세대의 듀얼 코어 CPU와 Nehalem계열의 32nm프로세스의 듀얼 코어 CPU가, 같은 die size라는 것이 된다.

같은 CPU 아키텍쳐라면, 프로세스 기술이 1세대 진행되면, 같은 die size에 2배 미만의 CPU 코어를 실린다. 예를 들면, 65nm프로세스로 Core MA의 싱글 코어「Merom-L」의 die size는 80평방mm. 그것이, 45nm프로세스의 Penryn에서는, 거의 동사이즈로 듀얼 코어가 되어 있다.

그러나, 이번은, 1 프로세스 세대 진행되어도 2코어인 채다. Core MA로부터 Nehalem로 CPU 코어가 비대화 한 만큼과 캐쉬가 Penryn의 3MB에서 Dual-core Westmere의 4.5MB(L2캐쉬가 합계 512KB, L3가 4MB)로 증가한 만큼으로, 1세대 분의 프로세스 미세화가 상쇄된 것이 된다. 상위의 쿼드 코어에서도, 65nm판의 Core MA의 쿼드 코어「Kentsfield」의 총 die size와 45nm판의 Nehalem계 쿼드 코어「Bloomfield」의 die size는 거의 같게되고 있다. 공식으로서 Core MA→Nehalem에서는, CPU 코어의 비대분으로, 1 프로세스 세대 분의 기술 진보가 상쇄되는 것 같다.

● Intel의 스위트스팟의 하나 80평방mm전후의 다이

또 1가지 재미있는 것은, 80평방mm전후의 die size가, Intel에 있어서 1개의 스위트 스팟이 되고 있는 것이다. Penryn 3M, Merom-L, 그 전은 65nm로 NetBurst 마이크로 아키텍쳐의「Cedar Mill」(81평방mm), 90nm의 모바일 CPU「Dothan」(87평방mm), 130nm의 모바일 CPUm「Banias」(82평방mm)과「Tualatin」(80.4평방mm). 동일한 정도의 die size의 라인상에, 연면과 모바일계열과 로우앤드계의열 CPU가 줄선다.

이것은, 이 사이즈가, Intel에 있어서 CPU를 무리없이 경제적으로 작게 할 수 있는 한계인 것을 시사하고 있다. 예를 들면, I/O패드나 전원 패드등의 면적의 제약에 의한 패드 리밋등의 이유가 추측된다. 물론, Atom계열과 같이 전력을 최대한 줄이면, 그 만큼 패드의 제약은 적게 되어, 다이를 보다 작게 할 수 있다.

Dual-core Westmere의 die size는, 쿼드 코어의「Bloomfield」(263평방mm)의 약 3분의 1. Nehalem계열로 최대 규모의 옥타코아「Beckton=Nehalem-EX」라고 비교하면, 약 7분의 1 이하의 사이즈다. 멀티 코어화에 의해서, CPU는 같은 마이크로 아키텍쳐로, 위에서 아래까지 7배 이상의 스케이러비리티를 가지게 되었다.

 

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Nehalem계열 CPU의 비교

Clarkdale/Arrandale을 구성하는 또 하나의 Iron Lake는 45nm프로세스로 114평방mm, 177M(1억 7,700만) 트랜지스터. 현재 상태로서는 GMCH 다이인 Iron Lake가 CPU보다 40%도 크다. 이 차이는, 만약 같은 32nm프로세스로 제조된다면 거의 해소된다고 추측된다. 덧붙여서, 32nm프로세스로 GMCH의 기능을, CPU와 같은 다이에 통합한 Sandy Bridge에서는, 아래와 같은 레이아웃이 되어 있다. 쿼드드 코어판의 Sandy Bridge에서도, GMCH 부분이 다이의 30%이상을 차지하고 있는 것을 알 수 있다.

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Sandy Bridge의 다이 레이아웃

● Atom계열은 한발 앞서 GMCH 기능을 온 다이에 통합에

Intel은, CPU에의 GMCH 기능의 통합을, 하위쪽으로부터 진행하고 있다. 현재, Intel의 PC 전용의 CPU 제품으로, CPU 다이에 GMCH의 기능을 완전하게 통합하고 있는 것은, Atom계열 브랜드의 넷 북/넷 탑을 위한 CPU Pineview」계열이다. Pineview는 45nm프로세스로, 벌써 온 다이로의 통합을 이루어져 같은 Atom계열의 울트라 모바일을 위한 CPU「Lincroft」도 GMCH에 상당하는 기능을 통합하고 있다. 게다가 디지털 가전 전용의「Sodaville」은, 시스템의 거의 모든 기능을 통합한 SoC(System on a Chip) 제품이 되고 있다. 모두, 45nm프로세스의 Atom계열 CPU 코어인「Bonnell」계열 CPU 코어를 핵으로 하고 있다.

 

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Lincroft의 다이

Pineview는, Bonnell 코어가 1개의 싱글 코어 다이와 Bonnell 코어가 2개의 듀얼 코어 다이의 2 종류가 있다. 스펙을 보면 싱글 코어판의 die size는 65.9평방mm정도, 듀얼 코어판은 86.6평방mm정도라고 볼 수 있다. 정확히 Bonnell 코어가 1개분, 듀얼 코어판이 크다.

최초의 Atom계열 CPU인「Silverthorne」과「Diamondville」은, Bonnell 코어에 FSB를 붙인 구조로, 다이는 24.2평방mm와 지극히 작았다. 그에 비해, Pineview는 Intel의 로우앤드의 스위트 스팟인 80평방mm전후의 라인에 가까워지고 있다. Lincroft도 거의 동일한 정도의 사이즈라고 추측된다. Atom계열 CPU도, GMCH 통합에 의해서, 같은 die size에 모이고 있다.

● 코스트는 크게 다른 Clarkdale/Arrandale와 Pineview

PC 전용의 Pineview에 대해서는, Intel는 기존의 Atom계열 CPU보다 가격을 인상했다. 그 때문에, 데스크탑의 Clarkdale의 로우앤드는, 가격대로서는 Atom계열에 가까워진다. 그러나, die size를 보면, 코스트 구조는 꽤 다른 것을 알 수 있다.

 

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Intel의 데스크탑을 위한 Core i시리즈의 가격 계층

Clarkdale/Arrandale과 Pineview의 다이를 비교하면, 아래와 같이 된다. Clarkdale/Arrandale는, Dual-core Westmere(81평방mm)와 Iron Lake(114평방mm)의 2 다이로 구성된다. 그에 비해, Pineview는 듀얼 코어에서도 GMCH를 통합해 원칩으로 80평방mm대에 들어간다. 게다가, 프로세스는 45nm프로세스(다만 SoC 전용의 프로세스 P1266.8으로 리크 전류가 적다)인 채다. 코스트 구조적으로, Atom계열이 훨씬 싸게 든 것은 확실하다.

 

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Clarkdale와 Pineview 비교

또, 이 비교도에서는 32nm의 Nehalem 코어와 45nm의 Bonnell 코어에서는, 그 사이즈의 비율이 줄어들고 있는 일도 알수잇다. 32nm의 Nehalem 코어는, 45nm의 Bonnell 코어의 약 2배의 사이즈다. 이것은, 22nm프로세스가 되면 Nehalem 클래스의 기능의 코어도, 45nm의 Bonnell 코어 정도의 사이즈에까지 축소하는 것을 의미하고 있다. Intel이, 만약 Atom계열의 저비용 CPU 코어를 성능 강화해 간다면, Atom과 동일한 정도의 코스트로 Nehalem 정도의 성능 레인지의 CPU가 멀지 않은 시점에서 등장하게 된다. 물론, 이것은 Intel의 기업 전략이 관련되므로, 예측이 어렵지만, 기술적으로는 가능하다


출처 : 기글 하드웨어 뉴스 리포트 - http://gigglehd.com/zbxe/newsreport/3526795
by riva

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인텔 코어 i5 661 프로세서를 장착한 H57, H55 메인보드와 AMD 페넘 X3 720 프로세서를 장착한 785G 메인보드의 내장그래픽, 그리고 지포스 210과의 성능 비교입니다.

테스트 환경은 다음과 같습니다.

인텔 코어 i5-661 듀얼코어(LGA 1156 소켓, 클럭 3.33GHz, 4MB L3 캐시), AMD 페넘 X3 720(쿼드코어, 3GHz로 오버클럭)

아수스 P7H57D-V EVO(H57), Onda H55 V10(H55), 기가바이트 MA785GPMT-UD2H(785G)

시게이트 7200.10 320GB, 킹스톤 DDR3-1600 1GB x2 9-9-9-24, 에너맥스 ELT620AWT-ECO.

사용자 삽입 이미지

사용자 삽입 이미지

펜티엄 G6950과 코어 i5-661의 비교. L3 캐시가 3MB에서 4MB로 증가, 그래픽 클럭이 533MHz에서 900MHz로 늘었습니다.

코어 i5-661은 기본클럭 그대로 테스트했습니다.

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3D마크06 기본설정. 다이렉트 X 9.0c에서 785G와 266점의 차이가 납니다.

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3D마크 밴티지 엔트리 모드. 점수 차이가 두배가 납니다.

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레지던트 이블 5. 1440x900 해상도의 Low.

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레지던트 이블 5. 1920x1080 해상도의 Low.

여기서도 3D마크와 같은 결과.

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월드 인 컨플릭트. 1440x900.

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월드 인 컨플릭트. 1920x1080.

여기도 마찬가지.

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H.A.W.X 1440x900.

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H.A.W.X 1920x1080.

여기서는 두 내장 그래픽(?)이 같은 결과를 보여줍니다.

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스트리트 파이터 4 1440x900 Low.

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스트리트 파이터 4 1920x1080 Low.

여기서는 785G가 더 앞섭니다.

다음은 지포스 210과의 비교. 여기서는 코어 i5-661을 4GHz까지 오버클럭한 플랫홈에서 테스트했습니다.

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3D마크 06 기본값. 300점 정도 차이가 납니다.

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3D마크 밴티지 엔트리.

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H.A.W.X 1440x900 Low.

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H.A.W.X 1920x1080 Low.

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월드 인 컨플릭트 1440x900 Low.

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월드 인 컨플릭트 1920x1080 Low.

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레지던트 이블 5 1440x900 Low.

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레지던트 이블 5 1920x1080 Low.

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스트리트 파이터 4 1440x900 Low

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스트리트 파이터 4 1920x1080 Low.

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인텔이 새로 출시한 32나노 공정 웨스트메어 아키텍처 프로세서가 정식 발표되었습니다. 입문급부터 메인스트림급 시장까지를 포함하는 이 영역에는 코어 i5, 코어 i3, 펜티엄 패밀리가 출시되며, CPU에는 X86 연산 코어와 3D 그래픽 코어가 내장됩니다. 그 중에 메인스트림급인 코어 i5-661과 H55 메인보드의 조합의 테스트입니다.


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지금까지, 내장 그래픽 칩셋 시장은 대부분 입문급에서 메인스트림 시장에서 쓰였으며, 전체 PC 시장의 70% 정도를 차지하였습니다. 하지망 닡렝이 이번에 그래픽을 내장한 웨스트메어 프로세서를 출시하면서, 내장 그래픽 시장이 이전과 달리 새로운 시장 영역을 구축하게 되었습니다. 이것은 지금까지의 IGP 플랫홈이 도태된다는 것을 의미합니다.


클락데일 프로세서는 코어 i5, 코어 i3, 인텔 펜티엄 패밀리가 포함됩니다. 이번에 발표된 인텔 코어 i5-661 프로세서는 새로운 32나노 공정을 사용하여 제조되어 전력 소모량을 낮춤과 동시에 코어 클럭을 높일 수 있게 되었습니다. 코드네임 웨스트메어 아키텍처에 속하는 클락데일 프로세서는 2세대 하이-K 메탈 게이트 트랜지스터를 사용하며, 기존의 네할렘 아키텍처를 그대로 사용합니다. 프로세서에는 x86 코어와 3D 그래픽 코어가 내장되며, 멀티 칩 패키지를 사용하여 x86 연산 코어는 32나노, 그래픽 코어는 45나노 공정으로 제조됩니다.


인텔 클락데일 프로세서의 x86 연산 부분은 듀얼코어 프로세서로, 4MB L3 캐시가 내장되고, QPI 통신 프로토콜로 그래픽 코어와 연결됩니다. 메모리 컨트롤러와 PCI-E 컨트롤러는 전부 그래픽 코어 쪽에 들어가 있습니다.


인텔 클락데일의 또 다른 중요한 것은 CPU에 3D 그래픽 코어가 내장되어 있따는 것입니다. 지금까지 메인보드 칩셋의 노스브릿지에 내장되어 있던 그래픽을 대체하는 것인데, 그래픽 코어는 GMA(Graphics Media Accelerator) 아키텍처를 사용하며, 하드웨어적으로 다이렉트 X 10, 쉐이더 모델 4.0, 오픈 GL 2.0을 지원합니다. 그래픽 코어는 통합 쉐이더 아키텍처를 사용합니다.


인텔 코어 i5-661 프로세서와 맞춰 인텔은 H55 칩셋 메인보드를 정식 출시했습니다. 스펙은 P55와 비슷하며 차이점이라면 H55 메인보드가 클락데일 프로세서의 그래픽 출력을 지원한다는 것입니다. 이 H55 칩셋을 사용한 인텔 레퍼런스 보드는 DH55T입니다.


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위 사진은 인텔 코어 i5-661 프로세서입니다. 이 칩은 중요한 금속층과 중요하지 않은 금속층으로 나뉘는데, 중요한 금속층은 193나노미터 침윤식 리소그래피(immersion lithography)를 사용하며, 중요하지 않은 금속층은 193나노미터와 248나노미터의 건식 리소그래피(dry lithography)를 사용하여 제조되었습니다. 이 프로세서는 9층의 구리 층과 Low-K 내부 연결층(interconnect layers)를 사용하였고, 패키징 과정에서 납과 할로겐을 사용하지 않았습니다.


코어 i5-661 듀얼코어는 소켓 LGA 1156을 사용하고, 32나노 공정으로 제조된 x86 코어와 45나노 공정으로 제조된 3D 그래픽 코어가 내장되어 있습니다. MCP로 패키징 되었으며, 코어 클럭은 3.33GHz, 터보 부스트를 사용하면 3.6GHz까지 상승합니다. 내부에 4MB L3 캐시 내장, 하이퍼 스레딩으로 4 스레드를 지원하며, VT-x와 AES-N 명령어를 지원하지만, VT-d, TXT는 지원하지 않습니다. 가격은 196$.


전력 소모량의 경우 대부분의 클락데일 프로세서가 73W TDP이지만 코어 i5-661만 87W TDP입니다. 그 이유는 다른 클락데일 프로세서의 내장 그래픽 코어 클럭이 733MHz인데, 오직 코어 i5-661만 900MHz로 높기 때문입니다.


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인텔의 DH55TC 메인보드입니다. 클락데일의 내장 그래픽을 출력하기 위해 DVI, d-sub, HDMI 출력을 지원합니다.


출력 포트 이외에 H55와 P55의 차이점이라면 P55가 14개의 USB 2.0 인터페이스를 지원하지만 H55는 12개로 줄어들었다는 것, H55는 PCI-E 2.0 x16 인터페이스를 한개만 지원하여 크로스파이어 X나 SLI를 지원하지 않는다는 것, PCI-E 2.0 x1 인터페이스가 8개에서 6개로 줄어들었다는 것 등이 있습니다.


DH55TC 메인보드는 마이크로 ATX 폼펙터로, 기판 크기는 9.6x9.6인치입니다. 4개의 DDR3 듀얼채널 메모리를 장착할 수 있으며, 최고 DDR3-1333Mhz, 최고 16GB를 장착할 수 있습니다. 그 밖에 1개의 PCI-E 2.0 x16 슬롯, 2개의 PCI-E 2.0 x1 슬롯, 1개의 PCI 슬롯, 6개의 SATA 2.0 포트, 2개의 e-SATA 포트 등이 있습니다.


인텔 WG82578DC 기가비트 랜 컨트롤러, 리얼텍 ALC888S HD 코덱으로 7.1채널 사운드를 지원합니다.


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인텔 H55 칩셋.


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LGA 1156 소켓.


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확장 슬롯.


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SATA 포트.


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리얼텍 ALC888S 7.1채널 사운드.


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인텔 WG82578DC 기가비트 랜.


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DVI, d-sub, HDMI 출력.


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테스트.


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H55와 P55의 비교. CPU까지 똑같은걸 썼으면 더 제대로 된 비교가 되지 않았을까 싶은데, 어쨌건 일장일단이 있습니다.


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페넘 II와 785G 내장그래픽 조합과의 비교. 라데온 HD 4200 내장 그래픽과 비슷한 결과가 나왔습니다.



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Advanced Micro Devices.(이하 AMD)의 국내 공식수입유통사인 제이씨현시스템㈜에서 AMD와 기가바이트가 함께하는 업그레이드 지원행사인 “AMD가 제안하는 만원의 행복이벤트를 진행한다고 밝혔다.



AMD Korea의 지원으로 진행하는 이번 행사는 AMD 페넘TM II X4 CPU를 구매하는 모든 고객에게 기가바이트 AMD 메인보드 1만원 할인 혜택을 드리는 이벤트로써 제이씨현이 공식 수입한 AMD 페넘TM II X4 박스 겉면에 부착된 쿠폰을 떼어 시리얼 번호와 간단한 개인정보 기입 후 지정된 기가바이트 메인보드 전문점에서 제이씨현 정품 기가바이트 AMD 메인보드 구입 시 제시하면 판매가격에서 1만원을 할인 받을 수 있다.

 이 행사는 2010년 1월 31까지 진행되며 사용된 쿠폰은 전량 제이씨현시스템㈜에서 수거, 제이씨현 AMD 제품 구매고객 감사 경품이벤트 추첨에 쓰이게 된다고 한다.



행사가 적용되는 AMD CPU 모델은 현재 파워유저들 사이에 많은 인기를 얻고 있는 페넘TM II X4 905e, 920, 925, 945955, 965 블랙에디션 (6제품) 이며, 부착된 쿠폰으로 할인 받을 수 있는 기가바이트 AMD 보드는 GA-MA790XT-UD4P, GA-MA790X-UD4P, GA-MA770T-US3, GA-MA770-US3, GA-MA785GT-UD3H, GA-MA785G-UD3H, GA-MA785GMT-UD2H, GA-MA875GM-UD2H 8가지 제품 이다.



 

● 제품문의 : 제이씨현시스템() 고객센터 1577-3367 (www.jchyun.com)


● 고객지원사이트 : support.jchyun.com

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AMD, 윈도우 7 RTM용 통합 인증 그래픽 드라이버 발표로

 완벽한 윈도우 7 지원 체제 갖춰

 

 

-        ATI 카탈리스트™ 그래픽 드라이버, 뛰어난 안전성, 높은 게임 성능, 윈도우 7 RTM 위한 새로운 기능까지 모두 제공

 

 

서울, 2009727 AMD코리아(대표 박용진)는 최근 마이크로소프트의 중요한 분기점이 될 차세대 OS 윈도우7RTM (Release to Manufacturing)용 최초의 WHQL(Windows Hardware Quality Labs) 인증 ATI 카탈리스트™ 그래픽 드라이버의 출시를 발표했다.

 

WHQL은 컴퓨터 부품이나 주변기기의 드라이버가 윈도우 운영체제와 호환되는데 문제가 없음을 확인하는 마이크로소프트의 인증으로 ATI 카탈리스트 그래픽 드라이버는 윈도우7WHQL을 획득한 첫 그래픽 드라이버다.

 

 ATI 라데온™ 소비자들은 AMD 게임 웹사이트(game.amd.com)에서 ATI 카탈리스트 9.7 드라이버를 즉시 다운받을 수 있으며, ATI 파이어프로™ 프로페셔널 그래픽 소비자들을 위한  ATI 카탈리스트 8.632 드라이버도 동시에 제공된다.

 

ATI 카탈리스트™ 드라이버는 윈도우 7과 비스타 모두 하나의 통합된 드라이버에서 지원하도록 설계되어 사용자 편의성을 극대화한다. 고효율에 높은 경제적 가치 및 확장성을 제공하는 AMD 플랫폼과 함께 이번 윈도우 7용 통합드라이버가 결합되면 사용자들은 다음과 같은 장점을 체감할 수 있다.

 

Ÿ        윈도우7을 구동시키는 AMD플랫폼의 뛰어난 안정성과 호환성

Ÿ        비주얼이 뛰어난 윈도우7 데스크톱 환경의 완벽 지원

Ÿ        윈도우 7에서 ATI 크로스파이어X™ 기술을 사용한 싱글 카드 및 멀티 GPU 구성할 경우, 윈도우 비스타 대비 게임 성능의 향상

Ÿ          윈도우 7 에서도 ATI 스트림 기술[i]을 통해 시스템의 CPUGPU를 함께 활용하는 비디오 변환 가속 기능 지원

Ÿ          애플리케이션 성능 리더십을 제공하는 ATI 파이어프로™ 프로페셔널 그래픽을 위한 윈도우7 완벽 지원

 

AMD 제품 그룹의 벤 바하임(Ben Bar-Haim) 소프트웨어 총괄 부사장은 비주얼에서 가장 뛰어난 OS로 기대를 모으고 있는 윈도우 7의 최종 출시를 준비하면서, AMD는 고객들에게 놀라운 몰입감 및 고성능의 그래픽 경험을 제공하기 위해서 ATI 카탈리스트 그래픽 드라이버의 안정성과 신뢰성을 향상시키는데 주력해왔다이번 ATI 카탈리스트 9.7ATI 카탈리스트 8.632 드라이버야 말로 그 놀라운 안정성과 신뢰성을 갖춘 그래픽 드라이버라고 강조했다.  

 

지난 6년간, MSAMD 협업을 통해 개인 소비자와 기업 모두에 다이내믹한 윈도 7 환경이 제공될 수 있도록 뛰어난 비주얼 경험, 나은 PC 엔터테인먼트, 안정적인 플랫폼, 뛰어난 전력 관리 기술을 포함해 소비자들이 PC에대한 최대 관심사를 충족시키는데 집중했다.

 

윈도7은 안정적이고 연속성있는 플랫폼으로 보다 비주얼적이고 흥미로운, 보다 강력하고 풍부한 컴퓨팅 경험을 전달하기 위한 AMD의 멀티코어, 64비트 마이크로프로세서 기술과 첨단 3D 및 비디오 프로세싱 솔루션의 힘을 극대화할 수 있도록 개발됐다.

 

다이렉트X 11 기능인 컴퓨트 셰이더(Compute Shader) 출시될 AMD 다이렉트X11 그래픽카드로 사용자들이 쉽게 다양한 Windows 7 애플리케이션의 속도를 가속화시킬 수 있도록 한다. 예를 들어 드랙--드롭 인터페이스로 이동 기기에서 재생할 수 있도록 비디오 파일을 부드럽게 변환시킨다.

 

마이크로소프트의 존 드반(John DeVaan) 윈도우 코어 OS 부문의 수석 부사장은 마이크로소프트는 윈도우 7AMD 그래픽으로 동작시킬때 윈도우7이 놀라운 시각적 경험을 제공하는 기술인 테셀레이션(tessellation)과 쉐이더 모델 5.0 등과 같은 최신의 고성능 그래픽 기능을 제대로 지원하도록 AMD와 함께 밀접하게 협력했다고 설명했다.

 

AMD 비즈니스 클래스(Business Class) 기술과 윈도우 7 MS 오피스 파워포인트, 비디오 컨퍼런싱, 3D 작업 비주얼 애플리케이션의 이례적인 경험으로 등의 생산성 향상을 지원한다. 특히, AMD페넘™, AMD 페넘™ II, AMD 튜리온™, AMD애슬론™ , AMD 애슬론™ II 모두 지원하는 기능인 AMD-V 윈도7 버추얼 PC 윈도 XP 모드를 통한 능률적인 PC 관리를 지원하는 하드웨어 가상화 지원기능을 제공한다. 또한, AMD 비즈니스 클래스와 윈도7 결합으로 인한 전반적인 전력소모감소로 배터리 시스템 수명  늘어났다.  

AMD의 밥 그림(Bob Grim) 클라이언트 제품 마케팅 윈도우 7에서 특히 AMDMS 협업은 그 전례를 찾아볼 수 없는 하드웨어와 소프트웨어의 강력한 결합을 제공하는 결과를 낳았다이로 인해 보다 강력하고 심플한 사용자 경험을 하게 될 것이라고 말했다.

 

추가 자료

·        ATI 카탈리스트 윈도 7 WHQL 인증 드라이버 다운로드

·        비디오: ATI 비디오 컨버터 활용법

·        @ATIGrphics에서 ATI그래픽 팀으로부터의 트위터

·        AMD 가상화 블로그

·        Ready.Set.7 Videos

·        AMD와 마이크로소프트

·        AMD CMO 블로그-Windows 7 RC

·        다운로드 윈도우 7 RC

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AMD CMO 나이젤 디소의 블로그에 새 글이 올라와 공유 드립니다.
 
 
통합 벤치마크의 맹점에 대해서 얘기하면서 다양한 사용처 및 용도에 따라서 다른 방법의 측정이 필요하다는 얘기를 하면서
새로 출시한 식스코어 AMD 옵테론™ HE 프로세서를 함께 소개했습니다.

1. 웹에서 바로 확인하세요~! 
 
Forbes와의 인터뷰 동영상이 현재 아래 주소에서 스트리밍 되고 있다고 합니다.
3분 가량의 짧은 동영상이니 참고 부탁 드립니다.
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